Rambus Inc.今日公布推出业界首款HBM4内存节制器IP，依附广泛的生态体系撑持，扩大了其于HBM IP范畴的市场带领职位地方。

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基在一百多项HBM乐成设计案例，确保芯片一次流片乐成于低延迟下提供跨越HBM3两倍的吞吐量，满意天生式AI及高机能计较（HPC）事情负载的需求扩大了业界领先的高机能内存解决方案的半导体IP产物组合

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图1：RambusHBM4节制器n3aesmc

中国北京，2024年11月13日——作为业界领先的芯片及半导体IP供给商，致力在使数据传输更快更安全，Rambus Inc.今日公布推出业界首款HBM4内存节制器IP，依附广泛的生态体系撑持，扩大了其于HBMIP范畴的市场带领职位地方。这一全新解决方案撑持HBM4装备的高级功效集,使设计职员可以或许应答下一代AI加快器及图形处置惩罚器（GPU）对于内存带宽所提出的苛刻需求。n3aesmc

Rambus高级副总裁兼半导体IP部分总司理MattJones暗示：“跟着年夜语言模子（LLMs）的参数目已经超过万亿年夜关，并连续出现增加态势，于此配景下，冲破内存带宽与容量的固有瓶颈，对于在满意AI于练习及推理历程中对于及时机能的火急需求，显患上尤为要害。作为引领AI2.0时代的半导体IP供给商，咱们行将推出业界首款HBM4节制器IP解决方案，帮忙客户于其开始进的处置惩罚器与加快器中实现机能的冲破式晋升。”n3aesmc

Cadence芯片解决方案事业部和谈IP营销高级总监ArifKhan暗示：“跟着异构计较架构的范围不停扩大，以撑持有着海量数据挪动的多样化事情负载，HBMIP生态体系必需连续晋升其机能，并推出可互操作的解决方案，以满意客户日趋增加的需求。咱们很兴奋看到Rambus提供可互操作的HBM4节制器IP解决方案以撑持生态体系，并与Cadence于HBMPHY及解决方案机能范畴的带领职位地方相联合，配合鞭策行业向最先新一代HBM内存过渡。“n3aesmc

三星电子履行副总裁兼晶圆代工IP生态体系卖力人JongshinShin暗示,：“HBM4将代表天生式AI及其他HPC运用于内存技能方面的庞大冲破。确保HBM4IP解决方案的可用性，对于在为HBM4于市场上的广泛采用奠基坚实基础而言具备至关主要的意义。三礼拜待与Rambus和更广泛的生态体系紧密亲密互助，配合为AI新时代开发全新的HBM4解决方案。“n3aesmc

西门子EDA副总裁兼设计验证技能总司理AbhiKolpekwar暗示：“于当前繁杂多变且快速成长的半导体设计范畴，预验证的IP解决方案对于在实现芯片一次流片乐成来讲很是要害。Rambus与西门子之间成立的持久且乐成的互助瓜葛，一直致力在协助咱们的配合客户告竣其产物与贸易方针。咱们但愿可以或许继承联袂互助，推出新一代的、经西门子高质量验证IP验证的、一流的RambusHBM4内存节制器。”n3aesmc

IDC使能技能及半导体集团副总裁MarioMorales暗示：“HBM是AI的要害赋能技能。缘故原由于在，AI处置惩罚器及加快器需依靠高机能、高密度的内存，以满意AI事情负载所带来的重大计较需求。跟着AI处置惩罚器及加快器的前进，它们也会需要HBM的前进。如今，市场上HBM4IP的呈现将作为一个不成或者缺的赋能构建模块，为那些正致力在开发前沿AI硬件的设计职员提供撑持。“n3aesmc

Rambus HBM4节制器撑持新一代HBM内存部署，合用在尖端AI加快器、图形及HPC运用。HBM4节制器撑持6.4Gbps的JEDEC规范。RambusHBM4节制器IP可与第三方或者客户的PHY解决方案搭配利用，配合构建出完备的HBM4内存子体系。n3aesmc

供货环境及更多信息

RambusHBM4节制器IP是Rambus领先的数字节制器解决方案组合中的最新产物。该节制器现已经开放授权，初期设计客户可当即申请。n3aesmc

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*JEDEC正于制订HBM4内存尺度。JEDEC尺度于制订历程中及制订后可能会发生变化，包括被JEDEC董事会反对。n3aesmc

责编：Clover.li-太阳集团贵宾会